AMD a officiellement annoncé ses processeurs Ryzen 7000 au Computex 2022. Les puces sont construites sur la nouvelle architecture Zen 4, qui, selon AMD, est 31 % plus rapide que les processeurs haut de gamme d’Intel dans certaines applications. Les détails sont minces pour le moment, mais AMD dit que la nouvelle gamme sera lancée cet automne.
Nous n’avons pas obtenu de spécifications ni de noms de modèles au Computex, mais AMD a présenté sa puce phare à 16 cœurs, rendant une image 31 % plus rapide dans Blender que le Core i9-12900K d’Intel. La société s’est également essayée au jeu, montrant une puce de pré-production à 16 cœurs exécutant Ghostwire Tokyo tout en augmentant environ 5,5 GHz. Et sans overclocking.
Bien qu’AMD n’ait pas divulgué de spécifications spécifiques, la société a déclaré que les processeurs Ryzen 7000 présentent une conception de chiplet qui comprend deux chiplets Zen 4, chacun avec jusqu’à huit cœurs Zen 4. Cela signifie que la puce phare aura 16 cœurs, le même nombre que le Ryzen 9 5950X. Plutôt que de mettre l’accent sur le nombre de cœurs, AMD souligne que la vitesse d’horloge est la spécification déterminante de la nouvelle génération.
La PDG d’AMD, Lisa Su, a déclaré que le Ryzen 7000 serait capable d’atteindre des vitesses d’horloge « significativement » supérieures à 5 GHz. Actuellement, nous n’avons que la vitesse de 5,5 GHz de Ghostwire Tokyo comme référence, mais AMD a fait référence au potentiel d’overclocking et aux limites de vitesse d’horloge du Ryzen 7000.
En plus de la vitesse d’horloge (AMD indique une amélioration générationnelle de 15 % d’instructions par horloge (IPC) en plus), le processeur Ryzen 7000 a deux fois plus de cache L2 que le Ryzen 5000. Cependant, AMD n’a pas précisé si la nouvelle puce prendrait en charge le V-Cache 3D comme le Ryzen 7 5800X3D.
Une partie de la raison pour laquelle il n’y a que 16 cœurs est de faire de la place pour la matrice d’E/S dédiée sur le processeur, qui fait double emploi. Tout d’abord, il dispose d’une carte graphique RDNA 2 sur un processeur Ryzen 7000. Enfin, la gamme Ryzen d’AMD comportera des graphiques intégrés et, sur la base des performances du RDNA 2 intégré aux processeurs mobiles Ryzen 6000, ils devraient être prêts pour les jeux.
La matrice d’E/S fournit également une variété d’options de connectivité pour la nouvelle plate-forme AM5. Nous savons depuis longtemps qu’AMD supprime progressivement la plate-forme AM4 lancée avec le Ryzen de première génération, mais c’est la première fois que nous voyons officiellement le nouveau socket. La carte mère AM5 prend en charge 24 voies PCIe 5.0, jusqu’à 14 ports USB à 20 Gbit/s et quatre sorties d’affichage indépendantes (HDMI 2.1 ou DisplayPort 2), qui prennent toutes en charge les E/S de puce.
De plus, AM5 prend en charge la mémoire DDR5 pour concurrencer la plate-forme Alder Lake d’Intel. Cependant, comme on le disait précédemment, les cartes mères AM5 utilisent exclusivement la DDR5. Cela diffère de l’approche adoptée par Intel Alder Lake, qui prend en charge à la fois la DDR5 et la DDR4.
La mise en garde d’Intel a été davantage documentée avec le socket AM5 adoptant le socket LGA, qui place les broches sur la carte mère plutôt que sur le processeur (tout comme le socket PGA). Ce cloud fait grimper le coût des cartes mères AM5, comme nous l’avons toujours vu avec les plates-formes Intel.
Un nouveau socket signifie un nouveau chipset, et AMD a également apporté quelques modifications ici. En plus des chipsets X670 et B650, la société a également introduit un nouveau chipset X670E. Selon AMD, le chipset est conçu pour des scénarios d’overclocking extrêmes, et tous les emplacements de stockage et de carte graphique prennent en charge PCIe 5.0.
Les options X670 et B650 moins chères prennent toujours en charge l’overclocking, mais elles limitent l’accès PCIe 5.0. Le X670 prend en charge au moins un emplacement NVMe PCIe 5.0 et des graphiques PCIe 5.0 en option, tandis que le B650 ne prend pas en charge les graphiques PCIe 5.0.
Le Ryzen 7000 devrait sortir cet automne, nous nous attendons donc à en savoir plus sur les spécifications, les prix et une date de sortie dans les mois à venir.
